Plaque de conduction thermique haute performance pour composants informatiques
Le maintien d'une température optimale est le secret de la longévité de votre matériel informatique. Ce kit de deux pièces de coussin thermique 20W/MK offre une solution de refroidissement passif d'une efficacité redoutable pour dissiper la chaleur accumulée par les puces électroniques les plus sollicitées.
Une conductivité exceptionnelle pour un refroidissement ciblé
Grâce à sa conductivité thermique supérieure, ce tampon de transfert élimine les zones de surchauffe en canalisant le flux calorifique directement vers votre dissipateur. En installant ce modèle de 1.0mm d'épaisseur, vous assurez un contact parfait et uniforme, ce qui réduit immédiatement la température de fonctionnement du processeur lors des sessions de calcul intensif.
Scénarios d'utilisation et bénéfices matériels
- Optimisation de cartes graphiques : Idéal pour remplacer les anciens pads usés des puces mémoire de votre GPU afin de stabiliser le taux de rafraîchissement en jeu.
- Maintenance de processeur : Parfait pour assurer la liaison thermique du CPU dans les configurations compactes où l'espace de ventilation est restreint.
- Rénovation de consoles de jeux : Permet de redonner un souffle neuf aux composants internes pour éviter les arrêts de sécurité thermiques.
Caractéristiques techniques du produit
| Paramètre technique | Valeur de référence |
|---|---|
| Conductivité thermique | 20 W/MK |
| Dimensions du pad | 85 x 45 mm |
| Épaisseur nominale | 1.0 mm |
| Quantité incluse | 2 pièces |
