Résolution des problèmes de gestion thermique dans les armoires électriques
La surchauffe est la cause principale de défaillance des modules de puissance conventionnels installés dans des boîtiers clos. Ce module résout ce problème grâce à un substrat isolé thermiquement qui optimise le transfert des calories vers le radiateur extérieur.
Contrôle permanent de la température au cœur de la puce
Contrairement aux configurations classiques avec capteur externe déporté, ce module dispose d'une sonde thermique intégrée directement sur le silicium, permettant de réagir au degré près avant que la chaleur n'endommage la structure interne de l'IGBT.
- Fonction de thermistance : Mesure directe et instantanée de la température de jonction.
- Avantage produit : Précision thermique accrue et protection contre l'emballement thermique.
- Bénéfice utilisateur : Fiabilité constante même en cas de température ambiante élevée dans l'armoire de contrôle.
- Scénario d'utilisation : Onduleurs pour installations d'énergies renouvelables soumis à des charges variables continues.
Données mécaniques et thermiques
| Spécification | Détails techniques |
|---|---|
| Structure du boîtier | Boîtier isolé de type plat pour montage direct |
| Résistance thermique jonction-boîtier | Optimisée pour l'usage intensif 24/7 |
| Matériau de la plaque de base | Cuivre à haute conductivité thermique |
| Signal de sortie d'erreur | Impulsion logique en cas de surchauffe (Over-Temperature) |
